BM123 --- 厦门和佳泰电子科技有限公司
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    BM123

    详细说明


    机种名

    BM123
    型号

    NM-EJM8B

    基板尺寸(mm)

    L50 × W50 ~ L330× W250

    贴装速度

    0.12s/pcs

    贴装精度

    ±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)

     元件搭载数量

    60(双式编带料架:120)、托盘:80

    元件尺寸(mm)*1

    0603芯片~ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25

    基板替换时间*2

    2.5s(高速搬送规格时,*6)

    电源

    三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

    空压源

    0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

    设备尺寸(mm)

    W1950 × D2060*3×H1500*4

    重量 *5

    2000kg(固定供给规格)

     

    *贴装速度及精度等值,会随条件而异。

    *详细请参照《规格说明书》。

    *1:随选规格而异。

    *2:因基板规格的不同 而异。

    *3:不包括整体交换台车,编带料架。

    *4:不包括识别监控器、信号塔。

    *5:包括整体交换台时,

    BM123:2100KG   BM221:2200KG

    BM133:2200KG   BM231:2300KG

    *6:背面没有贴装元件时


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